真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。真空電鍍工藝中，ABS、PC以及TPU等材質的使用較為普遍，但如果在注塑成型的過程中素材表面有脫模劑等油污的話，在真空電鍍之后罩UV光油時，表面會出現油點、油窩以及油斑等不良缺陷。真空鍍膜是一種由物理方法產生薄膜材料的技術，在真空室內材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。此項技術首先用于生產光學鏡片，如航海望遠鏡鏡片等；后延伸到其他功能薄膜，唱片鍍鋁、裝飾鍍膜和材料表面改性等，如手表外殼鍍仿金色，機械刀具鍍膜，改變加工紅硬性。真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。在真空鍍膜機運轉正常情況下，開動真空鍍膜機時，必須先開水管，工作中應隨時注意水壓。成都真空鍍膜

真空鍍膜：等離子體鍍膜：在物理的氣相沉積中通常采用冷陰極電弧蒸發，以固體鍍料作為陰極，采用水冷使冷陰極表面形成許多亮斑，即陰極弧斑。弧斑就是電弧在陰極附近的弧根。在真空條件下，用引弧針引弧，使真空金壁(陽極)和鍍材(陰極)之間進行弧光放電，陰極表面快速移動著多個陰極弧斑，不斷迅速蒸發甚至“異華”鍍料，使之電離成以鍍料為主要成分的電弧等離子體，并能迅速將鍍料沉積于基體。在極小空間的電流密度極高，弧斑尺寸極小，估計約為1μm～100μm，電流密度高達105A/cm2～107A/cm2。湖州真空鍍膜技術真空鍍膜機的優點:具有較佳的金屬光澤，光反射率可達97%。

磁控濺射還可用于不同金屬合金的共濺射，同時使用多個靶電源和不同靶材，例如TiW合金，通過單獨調整Ti、W的濺射速率，同時開始濺射2種材料，則在襯底上可以形成Ti/W合計，對不同材料的速率進行調節，即能滿足不同組分的要求.磁控濺射由于其內部電場的存在，還可在襯底端引入一個負偏壓，使濺射速率和材料粒子的方向性增加。所以磁控濺射常用來沉積TSV結構的阻擋層和種子層，通過對相關參數的調整和引入負偏壓，可以實現高深寬比的薄膜濺射，且深孔內壁薄膜連續和良好的均勻性

在等離子增強化學氣相沉積(PECVD)工藝中，由等離子體輔助化學反應過程。在等離子體輔助下，200 到500°C的工藝溫度足以實現成品膜層的制備，因此該技術降低了基材的溫度負荷。等離子可在接近基片的周圍被激發(近程等離子法)。而對于半導體硅片等敏感型基材，輻射和離子轟擊可能損壞基材。另一方面，在遠程等離子法中，等離子體與基材間設有空間隔斷。隔斷不僅能夠保護基材，也允許激發混合工藝氣體的特定成分。然而，為保證化學反應在被激發的粒子真正抵達基材表面時才開始進行，需精心設計工藝過程。真空鍍膜的操作規程：酸洗夾具應在通風裝置內進行，并要戴橡皮手套。

真空鍍膜：真空蒸發鍍膜法：真空蒸發法的原理是：在真空條件下，用蒸發源加熱蒸發材料，使之蒸發或升華進入氣相，氣相粒子流直接射向基片上沉積或結晶形成固態薄膜；由于環境是真空，因此，無論是金屬還是非金屬，在這種情況下蒸發要比常壓下容易得多。真空蒸發鍍膜是發展較早的鍍膜技術，其特點是：設備相對簡單，沉積速率快，膜層純度高，制膜材料及被鍍件材料范圍很廣，鍍膜過程可以實現連續化，應用相當普遍。按蒸發源的不同，主要分為：電阻加熱蒸發、電子束蒸發、電弧蒸發和激光蒸發等。蒸發物質的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。廈門新型真空鍍膜

只要鍍上一層真空鍍膜，就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。成都真空鍍膜

真空鍍膜：反應磁控濺射法：反應磁控濺射沉積過程中基板溫度一般不會有很大的升高，而且成膜過程通常也并不要求對基板進行很高溫度的加熱，因此對基板材料的限制較少。反應磁控濺射適于制備大面積均勻薄膜，并能實現單機年產上百萬平方米鍍膜的工業化生產。但是反應磁控濺射在20世紀90年代之前，通常使用直流濺射電源，因此帶來了一些問題，主要是靶中毒引起的打火和濺射過程不穩定，沉積速率較低，膜的缺陷密度較高，這些都限制了它的應用發展。成都真空鍍膜

廣東省科學院半導體研究所正式組建于2016-04-07，將通過提供以微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等服務于于一體的組合服務。廣東省半導體所經營業績遍布國內諸多地區地區，業務布局涵蓋微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等板塊。同時，企業針對用戶，在微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等幾大領域，提供更多、更豐富的電子元器件產品，進一步為全國更多單位和企業提供更具針對性的電子元器件服務。公司坐落于長興路363號，業務覆蓋于全國多個省市和地區。持續多年業務創收，進一步為當地經濟、社會協調發展做出了貢獻。

本文來自中山市錦旺電器有限公司：//d1pin.com/Article/86c199898.html