焊接PCB制版加工
SDRAM的PCB布局布線要求
1、對于數據信號,如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,對于地址及控制信號的也應該如此處理。
2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,從信號完整性角度來考慮,SDRAM芯片集中緊湊布局。
3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。
4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,Stub線頭短。
5、對于SDRAM總線,一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻;數據線串阻的位置可以通過SI仿真確定。
6、對于時鐘信號采用∏型(RCR)濾波,走在內層,保證3W間距。
7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題,走線短。
8、對于時鐘頻率在100MHz以上數據線需要保證3W間距。
9、對于電源的處理,SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容,每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容,退耦電容要靠近電源管腳放置,儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,注意電容扇出方式。
10、SDRAM的設計案列用化學試劑銅將非線路部位去除。焊接PCB制版加工
常用的拓撲結構
常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。
1、點對點拓撲point-to-pointscheduling:該拓撲結構簡單,整個網絡的阻抗特性容易控制,時序關系也容易控制,常見于高速雙向傳輸信號線。
2、菊花鏈結構 daisy-chain scheduling:菊花鏈結構也比較簡單,阻抗也比較容易控制。
3、fly-byscheduling:該結構是特殊的菊花鏈結構,stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構,DDR3采用了fly-by拓撲結構,以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址,控制和時鐘信號。
4、星形結構starscheduling:該結構布線比較復雜,阻抗不容易控制,但是由于星形堆成,所以時序比較容易控制。
5、遠端簇結構far-endclusterscheduling:遠端簇結構可以算是星形結構的變種,要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長,匹配電阻放置在D附近,常用語DDR的地址、數據線的拓撲結構。
在實際的PCB設計過程中,對于關鍵信號,應通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓撲結構。孝感正規PCB制版多少錢PCB制板的制作流程和步驟詳解。
PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導電電路和絕緣基板的雙重功能,可以代替復雜的電子布線,實現電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產品的組裝和焊接,減少所需的體積面積,降低成本,提高電子產品的質量和可靠性。它的優點包括高密度、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可裝配性和可維護性,這使它得到了較多的應用。PCB(PrintedCircuitBoard)中文名為印刷電路板,也稱印刷電路板,印刷電路板,是重要的電子元器件,是電子元器件的支持者,是電子元器件電氣連接的提供者。因為是用電子印刷制作的,所以叫“印刷”電路板。
PCB制版就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具,設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高,體積小,重量輕,有利于電子設備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的,但是在制造過程中,一部分被蝕刻掉了,剩下的部分就變成了網狀的精細電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板,又稱印刷電路板、印刷電路板,是重要的電子元器件。京曉科技PCB制版其原理、工藝流程具體是什么?
差分走線及等長注意事項
1.阻抗匹配的情況下,間距越小越好
2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角(等長危害程度)
蛇狀線的危害比轉角小一些,因此若空間許可,盡量用蛇狀線代替轉角, 來達成等長的目的。
3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角(走線轉角危害程度)
轉角所造成的相位差,以 90 度轉角大,45 度轉角次之,圓滑轉角小。
圓滑轉角所產生的共模噪聲比 90 度轉角小。
4. 等長優先級大于間距 間距<長度
差分訊號不等長,會造成邏輯判斷錯誤,而間距不固定對邏輯判斷的影響,幾乎是微乎其微。而阻抗方面,間距不固定雖然會有變化,但其變化通常10%以內,只相當于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,與抗干擾能力的下降,可在間距變化之處,用GNDFill技巧,并多打過孔直接連到MainGND,以減少EMI幅射干擾,以及被動干擾的機會[29-30]。如前述,差分訊號重要的就是要等長,因此若無法兼顧固定間距與等長,則需以等長為優先考慮。當PCB制版兩面都有貼片時,按此規則標記制版兩面。黃石高速PCB制版原理
合理的PCB制版設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。焊接PCB制版加工
PCB中過孔的作用
在高速PCB設計中,在雙面板和多層板設計時,為連通各層之間的印制導線,在連接處需要打一個孔將各層走線進行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。
過孔被分為三類:通孔、盲孔和埋孔。
一、通孔:是將板子打通。
二、盲、埋孔。
京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。焊接PCB制版加工
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